LED模組基板簡介

上一次針對LED磊晶的基板做了一些基本的介紹, 而隨著LED功率的逐漸提高, 打件階段所使用的基板除 了符合結構強度及電氣特性要求外, 對於LED的散熱效果要求水準也逐漸提高, 這篇文章即針對LED模組段所使用的基板做個基本的介紹.

LED電路用電路板通常有下列需求

• 強度要強
• 耐熱性要佳
• 耐高溫高濕
• 耐高電壓
• 介電電阻高

而目前使用於LED封電路基板, 大致可分為下四類:

1. 印刷電路基板 (PCB)
2. 金屬電路板 (MCPCB)
3. 陶瓷基板 (Al2O3, ceramic)
4. 直接銅合基板 (direct copper bonded substrate)

FR4就是傳統的印刷電路板, 因為應用廣泛, 技術成熟, 因此是成本最低的基板材料, 但其熱傳導係數差, 所以只適合應用於低功率 (<0.2W) 的LED. 金屬電路板是在電路板是加入一層金屬材質, 以增加其導熱性, 通常為鋁, 所以也通稱鋁基板. 而金屬電路板另一個作法則是在鋁散熱片上另外長出一層介電層. 陶瓷基板除散熱性佳外, 本身具絕緣性, 所以不需另加介電層, 缺點則是製程費時及成本高, 尺寸也有限制. 直接銅合基板簡單來說是以特殊製程將陶瓷接合於銅板材上, 改善純以陶瓷為基板材料的缺點.

各種不同基板的特性比如下: